English
德中首页 德中概略 新闻中心 解决方案 产物中央 技术支持 到场德中 联络我们 材料下载  
  激光周详加工解决方案
激光电路板间接剥铜制做计划
超快激光邃密加工工艺
实验室激光周详加工DL300B
HTCC/LTCC(带膜)微孔加工
有机膜等高分子材料微加工
蓝宝石等通明质料邃密加工
硅片/脆性质料邃密加工
金属材料微加工
周详导电图形加工
超邃密打标
旋切模组髙径深比钻孔
超大幅面定制体系
激光微加工工艺
陶瓷打孔/切割
FPC盲孔/通孔/切割
金博棋牌
掩盖膜切割
SMD分板工艺
剛挠电路板揭盖加工
涂覆质料加工工艺
SMT模板工艺
激光Stencil加工工艺
纲网监测
主动高低料体系
公用夹具
  电路板快速建造解决方案
实验室激光周详加工
激光电路板间接剥铜制做
高精度化学要领建造PCB
机器要领建造PCB
多层电路板机器要领建造计划
感光板物理孔化建造PCB
  数据处理软件
CircuitCAM7 Basic
CircuitCAM7 Standard
CircuitCAM7 Pro
CircuitCAM7 Laser Plus
 

投资者干系:                  +86 22-83726901-8042金博棋牌电脑下载

效劳热线
天津:+86 22-83726902
深圳:+86 755-21536480 
姑苏:+86 512-81880599金博棋牌

24小时售后服务热线:
+86 15900305171
金博棋牌app

 金博棋牌

当前位置:首页 > 解决方案 > 激光电路板间接剥铜制做计划


金博棋牌

  是一种以激光为刀具的计算机数控加工要领,由激光光源、光束整形及通报体系,工件装载及挪动控制系统构成。加工时,装备根据预定的加工途径,将激光投照到工件上,取选定地区的质料发作相互作用,使其被剖析、离子化、升华、汽化、收缩或发生其他形状转变,从而被移除、剥离,从而完成导电构造、抗蚀图案、阻焊图案建造,或切割、钻孔等加工。金博棋牌1.1.2版本

  分条取剥离算法取激光及挪动掌握手艺相结合,往复加工,实现了金属铜箔的成块剥离,同时处理了激光加工毁伤导电层下绝缘材料,和加工速度缓的困难。

1. 建造高精度、一致性好的电路板,线宽0.02mm(0.8mil),间距0.025mm(1mil)以上,过孔直径0.2mm(8mil)以上,合适企业、研究所、高校停止快速、小批量消费周详电路板、高频、微波电路板,也合适私家投资者用于特别、极小批量电路板的加工效劳;
2. 可设置激光间接建造阻焊及笔墨符号;
3. 体系具有可扩展性,可以或许建造多层样品电路板;
4. 柔性环保,没有间接背情况排放废液、废气和粉尘题目。 金博棋牌

双面覆铜板  
钻孔  
黑孔法涂覆肇端
导电质料
 
电镀铜  
激光间接剥铜制做双面线路 金博棋牌电脑下载  
印制阻焊字符  
涂覆助焊剂-OSP  

版权所有:德中(天津)技术发展股份有限公司 津ICP09009987
地点:天津市西青区华苑产业园区海泰华科一起11C座 电话:+86 22-83726901 传真:+86 22-83726903