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多层电路板建造计划体系功用和手艺要求
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1.建造高精度多层样品PCB以双面印制板工艺为根蒂根基,孔取外层图形的制作方法取双面印制板根基雷同,最高可实现8层线路。线宽间距0.1mm(4mil)以上,过孔直径0.2mm(8mil)以上,知足高端科研、黉舍毕业设计和电子大赛要求;
2. 可用机器或激光间接成型导电构造,建造外层线路更轻易,整体工艺速度也更快。
3. 内层线路一样平常停止正相图形转移,经由过程贴干膜后暴光显影的要领,将导电局部的铜箔掩盖起来,然后蚀刻,有选择性的去除铜箔,留下需求的线路。
4. 内层蚀刻后,将半固化片、外层铜箔以此罗叠在内层两面,送入层压机加热、加压,获得压合板。
5. 对含有内层线路的压合板根据双面电路板工艺停止加工,钻孔及孔金属化,建造外层线路,停止可焊性涂覆。
6. 批量消费一样平常正在孔金属化前做去钻污处置惩罚,以暴露新颖的内层铜环和孔壁质料,使孔金属化更加牢靠。
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